Fispal Tecnologia tem o apoio da Fiesp em São Paulo

Isabela Barros, Agência Indusnet Fiesp

A 29ª Feira Internacional de Embalagens, Processos e Logística para as Indústrias de Alimentos e Bebidas (Fispal Tecnologia), maior evento do setor em toda a América Latina, será realizada entre os próximos dias 25 e 28 de junho, no Pavilhão de Exposições do Anhembi, em São Paulo. A feira ocupará uma área de 80 mil m² e tem apoio institucional da Federação das Indústrias do Estado de São Paulo (Fiesp).

A nova edição da Fispal vai ser realizada com um aumento de 30% em sua área de exposição e de 10% no número de marcas expositoras desde 2010. O setor de embalagens registrou, ao final de dezembro de 2012, um crescimento de 1,6%, em parte por conta de medidas como a desoneração tributária e a ampliação do crédito.

Serviço

Fispal Tecnologia – 29ª Feira Internacional de Embalagens, Processos e Logística para as Indústrias de Alimentos e Bebidas
Data: de 25 a 28 de junho de 2013
Horário: das 13h às 21h
Local: Pavilhão do Anhembi, Av. Olavo Fontoura 1.209, Santana, São Paulo