SEMINÁRIO e ATENDIMENTO EMPRESARIAL: Ferramentas de Apoio para Inovar nas Indústrias - FIESP

SEMINÁRIO e ATENDIMENTO EMPRESARIAL: Ferramentas de Apoio para Inovar nas Indústrias

Horário: 8h30 às 17h30
Evento Gratuito – Vagas limitadas

SEMINÁRIO
8h30 às 13h00 -  Auditório do 15º andar

1. FONTES DE FINANCIAMENTO PARA INOVAÇÃO
Venha conhecer os mecanismos de apoio financeiro a projetos de inovação para sua empresa.
As empresas poderão realizar seus projetos com recursos não reembolsáveis. O Sebrae subsidiará 70% dos recursos da contrapartida das pequenas empresas.

  • BNDES
  • EMBRAPII
  • SEBRAE Nacional
  • DESENVOLVE SP
  • FAPESP

2. MECANISMOS DE APOIO EMBRAPII PARA PEQUENAS E MÉDIAS EMPRESAS

  • Internet of Things – IoT - Unidade EMBRAPII – Comunicações Ópticas (CPqD)
  • Case da empresa TAGGEN
  • Manufatura - Unidade Embrapii – Manufatura Integrada (SENAI Cimatec)
  • Materiais e Química - Unidade Embrapii – Materiais de Alto Desempenho (IPT – MAT)

SALA DE ATENDIMENTO:
14h às 17h30 - Salas do 11º andar

Atendimentos empresariais realizados por especialistas das Unidades EMBRAPII e de entidades relacionadas ao financiamento, que esclarecerão dúvidas específicas sobre os mecanismos de apoio oferecidos.

ÁREAS: Bitotecnologia, Materiais e Química, Mecânica e Manufatura, Tecnologia de Informação e Comunicação, Tecnologias Aplicadas.

Saiba mais sobre os postos de atendimentos de cada área e agende seu horário, acesse a aba acima “SALA DE ATENDIMENTO”.

Obs. A inscrição para o seminário não garante vaga no atendimento empresarial. Agende-se!

 

Realização:

Informações:
Federação das Indústrias do Estado de São Paulo – FIESP
Departamento da Micro, Pequena e Média Indústria – DEMPI
E-mail: cursos@fiesp.com.br
Tels.: (11) 3549-4598/4446/ 4232

8h30

RECEPÇÃO E CREDENCIAMENTO
• Café de Boas Vindas

9h00

ABERTURA DO SEMINÁRIO

9h30

Painel 1: FONTES DE FINANCIAMENTO PARA INOVAÇÃO
Moderadores:
• José Ricardo Roriz Coelho, Vice-Presidente e Diretor Titular do DECOMTEC
• Claudio Luis Miquelin, Diretor do DEMPI
Palestrantes:
• Jose Luis Gordon, Diretor de Planejamento e Gestão da EMBRAPII
• Claudio Leal, Superintendente da Área de Indústria e Serviços do BNDES
• Agnaldo Dantas, Especialista da Unidade de Acesso à Inovação, Tecnologia e Sustentabilidade do SEBRAE Nacional
• Álvaro Sedlacek, Diretor Financeiro e de Negócios da Desenvolve SP
• Claudio Américo Pacheco, Diretor Presidente da FAPESP – Fundação de Amparo a Pesquisa do Estado de São Paulo
• Gianna Sagazio, Diretora de Inovação da CNI - Confederação Nacional da Indústria

11h30

Painel 2: MECANISMOS DE APOIO EMBRAPII PARA PMES
Mediador:
Claudio Eduardo Pereira, Diretor de Operações da EMBRAPII
Temática: IOT
• Palestrante: Vinicius Garcia de Oliveira, Unidade EMBRAPII – Comunicações Ópticas (CPqD)
• Case: Werter Padilha Cavalcante, CEO da TAGGEN
Temática: Manufatura
• Palestrante: Silmar Baptista Nunes, Unidade Embrapii – Manufatura Integrada (SENAI Cimatec)
• Case: Rogerio Rabelo de Faria, Coordenador de Inovação da Votorantim Metais
Temática: Materiais e Química
• Palestrante: Zehbour Panossian, Unidade Embrapii – Materiais de Alto Desempenho (IPT – MAT)
• Case: Samantha Uehara, Engenheira Especialista de P&D da Mahle Metal Leve

13h00

Encerramento e Almoço livre

14h00

ATENDIMENTO EMPRESARIAL COM UNIDADES EMBRAPII E AGENTES DE FINANCIAMENTO
Unidades EMBRAPII:
• Biotecnologia
• Materiais e Química
• Mecânica e Manufatura
• Tecnologias da Informação e Comunicação
• Tecnologias Aplicadas

Confira abaixo, as ÁREAS e seus postos de atendimentos:

BIOTECNOLOGIA: Processamento de biomassas, Biofármacos e fármacos, Bioquímica de renováveis, Biocontroladores de pragas agrícolas, Desenvolvimento e escalonamento de processos biotecnológicos, Biotecnologias ambientais aplicadas à recuperação de áreas contaminadas e à valorização de resíduos do setor industrial.

MATERIAIS E QUÍMICA: Tecnologia química industrial, Materiais de alto desempenho, Metalurgia e materiais, Materiais para construção ecoeficiente, Polímeros, Química verde.

MECÂNICA E MANUFATURA: Tecnologias metal-mecânica, Tecnologias inovadoras de refrigeração, Manufatura integrada, Manufatura a laser.

TECNOLOGIA DE INFORMAÇÃO E COMUNICAÇÃO – TIC: Software e automação, Sistemas inteligentes, Produtos conectados(IoT), Comunicações ópticas, Eletrônica impressa, Software para sistemas ciber-físicos, Biofotônica e instrumentação, Sistemas de comunicação digital e radiofrequência, Sistemas para automação da manufatura, Eletrônica embarcada, Equipamentos para internet e computação móvel, Sistemas embarcados e mobilidade digital, Sistemas automotivos inteligentes, Soluções computacionais em engenharia.

TECNOLOGIAS APLICADAS: Engenharia submarina, Tecnologia de dutos, Tecnologias em saúde, Monitoramento e instrumentação para o meio ambiente.

FINANCIAMENTO: BNDES, DESENVOLVE SP, FAPESP, SEBRAE SP, EMBRAPII.

Escolha seu(s) posto(s) de atendimentos de seu interesse e agende-se:

FIESP - Av. Paulista, 1313 - São Paulo, SP